精密陶瓷在半導體製程中的關鍵角色與應用 #
半導體陶瓷零件是現代半導體製程中不可或缺的關鍵材料，廣泛應用於晶圓處理、真空腔室、等離子製程、晶圓搬運系統等多個環節。精密陶瓷材料具備優異的耐熱性與電氣絕緣性，能有效抵抗化學腐蝕與等離子侵蝕，是確保先進製程穩定與提升良率的核心要素。
半導體產業常用精密陶瓷零件 #
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陶瓷基板（Ceramic Substrate）
適用於高功率或高頻電子元件封裝，具備優良導熱性與穩定的絕緣效果。 -
陶瓷手臂（Ceramic Arm）/ 晶圓搬運手臂
用於晶圓傳送設備，具高精度、耐磨耗與優異絕緣性。 -
陶瓷環（Ceramic Ring）
應用於腔體密封與定位，具高韌性與尺寸穩定性。 -
陶瓷真空吸盤（Ceramic Vacuum Chuck）
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陶瓷噴嘴（Ceramic Nozzle）
這些陶瓷零件即使在極端環境下仍能穩定運作，有效確保製程精確性與生產效率。
精密陶瓷的核心特性 #
- 高硬度：耐長時間磨損，延長設備壽命。
- 尺寸穩定性高：在高溫或真空條件下不易變形。
- 絕佳電絕緣性：防止漏電與設備干擾。
- 耐化學性與耐等離子腐蝕：適用於CVD、Etching等關鍵製程。
因此，精密陶瓷已成為高階製程設備不可取代的核心材料，是半導體製程技術持續突破的重要後盾。
晟鼎工業具備一條龍的生產能力，能提供客製化與小批量產品製作服務。如有圖面或樣品需求，歡迎洽詢。
這些產業對精密陶瓷的需求持續增長，因其高硬度、耐磨損、耐高溫與低熱膨脹特性，能有效提升設備效能與壽命。
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